Вакуумная алюминиевая паяная холодная пластина

Наименование товара : Вакуумно-паяные холодные пластины, блок водяного охлаждения, алюминий

Metalli предлагает различные технологии холодных пластин, в том числе охлаждающие пластины с высокопроизводительными ребрами и шасси, которые паяются в вакууме или в контролируемой атмосфере и обрабатываются на станках с ЧПУ.Другой вариант — охлаждающие пластины и шасси, изготовленные методом фрикционной сварки (FSW).Также доступны холодные пластины с плоскими трубками, пресс-замки. Холодные пластины из медных трубок, а также медные холодные пластины, паяные в вакууме и обработанные на станке с ЧПУ.Дополнительными опциями являются штампованные и вакуумно паяные холодные пластины, изготовленные по индивидуальному заказу холодные пластины с перфорацией и специальные желобчатые холодные пластины с лестничной конфигурацией.Паяные холодные пластины с внутренними ребрами, экструдированные и сварные или паяные холодные пластины из алюминия, а также литые под давлением алюминиевые и сварные или паяные холодные пластины также являются частью предложений Metalli.

▲ Компоненты для вакуумной пайки холодной пластины

▲ Холодная пластина штампованная и вакуумная пайка

▲ Холодная пластина с медной трубкой

                                  ▲ Радиатор                                                                           ▲ Насос

Краткое описание системы жидкостного охлаждения

Водяное охлаждение, также называемое жидкостным охлаждением, — это метод, используемый для снижения температуры процессорных блоков компьютера (ЦП), а иногда и графических процессоров (ГП).В этом процессе в качестве охлаждающей среды используется вода, а не воздух, поскольку вода может проводить тепло примерно в 30 раз быстрее, чем воздух.Кроме того, система водяного охлаждения позволяет компонентам компьютера работать на более высоких скоростях, одновременно снижая шум системы.

Вся электроника во время работы выделяет тепло.По мере того, как компьютерные компоненты становятся быстрее и меньше, количество выделяемого тепла увеличивается, и оно концентрируется на меньших участках.Традиционно отвод тепла от компонентов осуществлялся с помощью воздушного охлаждения с помощью радиаторов, тепловых трубок и вентиляторов для охлаждения системы.Однако некоторые компьютерные системы генерируют больше тепла, чем может рассеять традиционное воздушное охлаждение.Это часто встречается в разогнанных системах с несколькими графическими процессорами или системах с высокой плотностью размещения.В этих высокопроизводительных системах водяное охлаждение может отводить тепло быстрее и эффективнее, позволяя этим системам работать быстрее, холоднее и тише.

В системах с водяным охлаждением жидкость, обычно вода, прокачивается по трубам.Жидкость забирает тепло от компонентов и рассеивает его в радиаторе.Она работает по тому же принципу, что и система охлаждения двигателя в автомобиле, где охлаждающая жидкость прокачивается через двигатель к радиатору.

Водяное охлаждение наиболее распространено в персональных компьютерах и компьютерах, предназначенных для видеоигр, поскольку оно позволяет разгонять процессор и графический процессор, сохраняя при этом компоненты холодными.Это может увеличить срок службы компонентов, а также позволяет создавать чрезвычайно небольшие системы с использованием мощных компонентов.

▲ Тепловое моделирование холодной пластины